[서울파이낸스 여용준 기자] 이재용 삼성전자 회장이 독일의 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)와 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 기술 등 반도체 장비 분야에 대한 협력 강화 방안을 논의했다.
삼성전자는 이 회장이 26일(현지시간) 독일 오버코헨의 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔다.
자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있으며, EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.
이 회장은 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 확대하기로 했다.
삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.
2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
